Введение в разработку цифровых ИС

Кристалл интегральной схемы

• Результат размещения и трассировки:

  • ПО генерирует т.н. GDSII файл, содержащий информацию о топологии (полигоны, области полупроводника, и.т.п) ИС

  • на основе GDSII файла создаются фотошаблоны на фабрике и производится послойное воссоздание топологии в материальном виде на кремниевой пластине

    

    
    
    

    
    

Основные шаги производства ИС

Основные шаги производства ИС - КМОП инвертор как пример

Разделение и тестирование кристаллов ИС

• После получения готовой пластины происходит проверка кристаллов прямо на пластине на отсутствие дефектов при производстве
• Тестирование выполняется в автоматическом режиме с использованием специального контактного устройства (т.н. "probe card")
• После тестирования пластина разрезается на отдельные кристаллы (т.н. "скрайбирование") алмазной пилой

• Карта-пробник для автоматического тестирования ИС

  

  
  
  

  
  

Корпусирование и выходной контроль ИС

• После разделения пластины на отдельные кристаллы происходит корпусирование последних в требуемый тип корпуса
• При корпусировании выводы корпуса ИС соединяются с контактными площадками на кристалле проводниками
• Далее корпус герметизируется (заливка пластиком, запайка металлической крышки и.т.п)
• После корпусирования проводится тестирование ИС на предмет соответствия заявляемым характеристикам

• Примеры корпусирования кристалла ИС:

  

  
  

Презентация по лекции 1